応募要領

2018年 堀場雅夫賞 応募要領

趣旨

国内外の大学または公的な試験研究機関において、分析・計測およびその応用に関する科学技術分野で顕著な業績を上げつつある研究者・技術者を奨励表彰するものです。独創的な研究開発に意欲的に取り組んでいる国内外の研究者・技術者の応募を歓迎します。

 

対象技術分野

半導体デバイスの製造プロセスの中でも特に重要な、薄膜形成プロセスやエッチングプロセスの制御に寄与できる先端分析・計測技術を募集します。

モニタリングポイントは、加工される薄膜部位のみならず、チャンバー内や材料供給系も含み、プロセスの高効率化・省エネ・歩留まり向上や形成されたデバイスの特性向上に寄与する技術を対象とします。

本応募における半導体製造プロセスは、集積回路(ロジック、メモリ、アナログIC)、オプトエレクトロニクス(ディスプレイ、LED、太陽電池)、ディスクリート(ダイオード、パワー半導体)、センサ(温度センサ、圧力センサ)など幅広いデバイス形成のためのプロセスとします。

なお、薄膜材料となる新規材料に関する研究や薄膜特性の分析に限定した研究は除きます。

 

応募者資格

大学、公的試験研究機関に所属し、上記分野の研究・開発に従事し、以下のいずれかに該当する研究者・技術者。

  • 上記対象分野において、学術上、技術上の優れた発見、発明を成すことが期待されること
  • 上記対象分野において、学術上、技術上の重要な課題の解決が期待できること

なお、年齢条項は設けておりませんが、賞の趣旨に則り、応募者の将来性を重視した審査を行います。

 

表彰内容

2018年10月17日(水)に京都大学芝蘭会館において挙行する授賞式にて、本賞の授与ならびに副賞の贈呈を執り行います。副賞として、初年度に1件当たり100万円、さらに翌年にも同額を授与します。なお、本賞および副賞の受賞は、授賞式に出席し、応募研究を公表できること、かつ上記の応募資格を有していることを条件とします。

 

応募

下記の①応募用紙(原紙)、②推薦書(原紙)、③関連論文(用紙)を正副各1部(副はコピー可)、およびこれら(①、②、③)をPDFファイル形式にて保存した電子記録媒体(CD-R、DVD等)、それぞれを堀場雅夫賞事務局に提出して下さい。なお、提出書類等(電子記録媒体を含む)は返却いたしません。

  1. 応募用紙
    下記のファイルをダウンロードして下さい。所定事項を記入のうえ(英語記入ページも必須)、正副各1部(副はコピー可)およびPDFファイルを提出して下さい。
  2. 推薦書
    下記のファイルをダウンロードして下さい。推薦人により、推薦理由が記述された、正副各1部(副はコピー可)およびPDFファイルを提出して下さい。なお本推薦書の提出をもって、所属機関による応募の承認とみなします。推薦人は応募者の上長とします。
  3. 関連論文
    当該研究開発に関連する論文(可能な限り英文のもの)最大3報のコピーおよびPDFファイルにて提出して下さい。

 

 

応募期間

2018年3月1日 (木) ~ 5月18 日(金) (事務局必着)
応募の受付は終了しました。

 

選考方法

審査委員会にて、応募書類を基に、応募者の実績のみならず将来性と応募研究における応募者の果たしている役割重視した審議の上、受賞者を決定します。

 

2018堀場雅夫賞 審査委員会(敬称略、順不同)

  • 審査委員長
    金山 敏彦 (産業技術総合研究所 特別顧問)
  • 審査委員
    白谷 正治 (九州大学 システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門 主幹教授)
    寺本 章伸 (東北大学 未来科学技術共同研究センター 未来情報産業研究館 教授)
    渡邊 健夫 (兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 所長 教授)
  • 海外審査委員
    Srini Raghavan (Professor, University of Arizona)
  • 社内審査委員
    井上 正規 (株式会社 堀場エステック 開発本部 福知山テクノロジーセンター センター長)
    藤井 哲雄 (株式会社 堀場エステック 事業戦略室)
  • 実行委員長
    足立 正之(株式会社堀場製作所 代表取締役社長)
  • アワードディレクター
    堀場 厚(株式会社堀場製作所 代表取締役会長兼グループCEO)
  • オブザーバー
    石田 耕三(株式会社堀場製作所 上席顧問)

 

選考結果の通知

審査結果は、応募者に2018年7月末までにお知らせします。

 

授賞式および受賞記念セミナー

授賞式および受賞記念セミナーを、2018年10月17日(水)に京都大学芝蘭会館で実施します。あわせて受賞記念レセプションも開催します。

 

受賞内容の公開

受賞研究の内容は、本賞ホームページおよび弊社の技術情報誌Readout (HORIBA Technical Reports)に掲載します。

 

応募用紙の送付先

〒601-8510
京都市南区吉祥院宮の東町2番地
株式会社堀場製作所内 堀場雅夫賞事務局
TEL:075-325-5110
E-mail:info@mh-award.org
URL:http://www.mh-award.org/

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